La pasta térmica de alto rendimiento AeroCool Cog TG3 (3g) es una solución de hardware de interfaz térmica de grado avanzado, diseñada minuciosamente para optimizar la transferencia de calor entre los procesadores (CPU o GPU) y sus sistemas de refrigeración. Este compuesto destaca por integrar micro moléculas basadas en nanotecnología y una formulación dieléctrica completamente segura, convirtiéndose en el insumo de hardware indispensable para entusiastas del overclocking, técnicos de soporte informático y usuarios de PC de juegos en el mercado chileno.
Su consistencia equilibrada y el aplicador incluido facilitan un sellado perfecto y homogéneo de los microespacios superficiales, garantizando un descenso térmico óptimo bajo condiciones de alta exigencia.
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
Característica
Detalle
Marca / Línea
AeroCool Cog
Modelo comercial
TG3 (3g)
Tipo de producto
Pasta térmica de alto rendimiento / Interfaz térmica (TIM)
Peso neto del compuesto
3 gramos (Ideal para múltiples aplicaciones)
Conductividad térmica
> 5.15 W / mK (Alta eficiencia en disipación)
Impedancia térmica
< 0.205 °C-in²/W
Gravedad específica
> 3.25
Viscosidad
1000 cps
Índice tixotrópico
330 ± 10 mm
Resistencia térmica instantánea
-50 °C a 240 °C (Soporte ante picos de temperatura)
Temperatura nominal de operación
-30 °C a 220 °C (Estabilidad térmica continua)
Seguridad eléctrica
Material no conductor de electricidad (Cero cortocircuitos)
Accesorios incluidos
Esparcidor plástico (paleta) para aplicación homogénea
COMPOSICIÓN E INGENIERÍA DE MATERIALES
Compuestos de Óxido Metálico: 50% (Base principal de alta conductividad térmica).
Compuestos de Silicona: 30% (Aporta flexibilidad, viscosidad y resistencia a la evaporación).
Compuestos de Carbono: 20% (Estabiliza la matriz molecular de la grasa).
ANÁLISIS NOTEBOOKSTORE
Aspectos destacados:
Nanotecnología de Micro Moléculas: Al incorporar nanotecnología en su manufactura, las micro moléculas de la pasta térmica rellenan de forma microscópica y perfecta las imperfecciones e irregularidades físicas presentes en el disipador del enfriador y el encapsulado metálico del procesador. Esto elimina por completo las burbujas de aire atrapadas, las cuales actúan como aislantes térmicos perjudiciales.
Conductividad Térmica de > 5.15 W/mK: Con un índice de transferencia superior a los 5.15 Watts por metro-Kelvin, la AeroCool TG3 acelera drásticamente el flujo de calor hacia sistemas de refrigeración líquida (AIO) o disipadores de torre por aire. Esto se traduce de forma inmediata en temperaturas de operación más bajas en la CPU y la tarjeta de video (VGA), permitiendo exprimir el máximo rendimiento del silicio.
Seguridad Absoluta (Fórmula No Conductiva): Fabricada estrictamente con materiales conductores térmicos pero no eléctricos, esta grasa no genera conductividad si entra en contacto accidental con los pines de la placa madre o componentes SMD circundantes al socket del procesador. Esto anula por completo el riesgo de cortocircuitos catastróficos, aportando una tranquilidad total durante los procesos de mantenimiento.
Tolerancia Térmica Elevada y Baja Evaporación: Su baja tasa de evaporación y su rango de operación de hasta 220 °C aseguran que las propiedades físicas y la viscosidad del compuesto se mantengan inalterables frente al paso del tiempo. No se endurece ni se seca prematuramente bajo cargas térmicas extremas de juegos o renderizado, garantizando una alta durabilidad del mantenimiento sin pérdidas de eficiencia.
Aplicador y Formato de 3 Gramos: Su presentación en jeringa de 3 gramos provee el volumen óptimo para realizar varios mantenimientos en computadores de escritorio o portátiles de alta gama. Adicionalmente, incluye una espátula o esparcidor plástico que permite distribuir una capa fina, lisa y uniforme sobre el chip de forma sumamente sencilla y limpia.
Pros del producto:
Desempeño térmico estable y duradero que reduce los picos de temperatura de los procesadores de última generación, mitigando el efecto de estrangulamiento térmico (thermal throttling).
Jeringa de fácil dosificación que evita el desperdicio del producto y protege el compuesto restante de la contaminación ambiental o el secado prematuro.
Propiedades tixotrópicas que facilitan que la grasa se asiente correctamente con la presión mecánica ejercida por el anclaje del enfriador, sin derramarse hacia los costados.
¿Para qué uso es ideal?:
La pasta térmica AeroCool Cog TG3 de 3g es la pieza de hardware definitiva para armadores de computadores, técnicos de servicio de hardware, jugadores entusiastas y profesionales que realizan mantenimiento preventivo o correctivo a estaciones de trabajo y PCs de juegos. Su avanzada nanotecnología y su composición dieléctrica segura son fantásticas para renovar la interfaz térmica de procesadores de alta gama sometidos a overclocking, optimizar el rendimiento de tarjetas gráficas exigentes y asegurar un flujo térmico impecable, eficiente y confiable en cualquier equipo de alto rendimiento.
