*Todas las imágenes son referenciales.
Pasta Térmica Cooler Master CryoFuze 5 Cyan 3g Alto Rendimiento para CPUs Gaming
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Descripción
Descripción
La pasta térmica Cooler Master CryoFuze 5 Cyan (número de producto MGY-ADSG-N03G-R1) es un compuesto térmico de gama alta diseñado para optimizar de forma drástica el intercambio de calor entre los procesadores de última generación y los sistemas de refrigeración. Desarrollada con una innovadora fórmula basada en nanopartículas avanzadas, esta solución destaca por su característico color cyan y por ofrecer un rendimiento térmico sobresaliente, ideal para mantener la estabilidad operativa en plataformas de hardware sometidas a altas cargas de trabajo.
Gracias a su naturaleza eléctricamente aislada, sus propiedades no corrosivas y su alta resistencia al secado prematuro, es la alternativa perfecta para técnicos, entusiastas del armado de PC y jugadores competitivos que buscan realizar un mantenimiento preventivo riguroso o maximizar la eficiencia de sus sistemas de enfriamiento por aire o refrigeración líquida.
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
| Característica | Detalle |
| Marca | Cooler Master |
| Modelo comercial | CryoFuze 5 Cyan |
| Número de producto (Part Number) | MGY-ADSG-N03G-R1 |
| Tipo de producto | Pasta térmica de alto rendimiento |
| Contenido neto | 3 gramos |
| Color del compuesto | Cyan (Azul verde) |
| Estructura del compuesto | Base de nanopartículas avanzadas |
| Viscosidad | 100 Pa.s (medido a 22°C) |
| Gravedad específica | 3.0 |
| Rango operativo de temperatura | -50°C hasta 240°C |
| Propiedades de seguridad | Eléctricamente aislada, no corrosiva y anhigroscópica |
| Propiedades de durabilidad | Alta resistencia a la oxidación, solidificación y secado |
| Compatibilidad universal | Procesadores Intel y AMD (CPU), tarjetas gráficas (GPU) y sistemas integrados |
| Accesorios incluidos | Espátula de aplicación de alta precisión y paño limpiador térmico |
| Peso neto del empaque | 0.009 kg (9 gramos) |
ANÁLISIS NOTEBOOKSTORE
Aspectos destacados:
- Tecnología de Nanopartículas: Su microestructura avanzada rellena de manera milimétrica las imperfecciones y valles microscópicos en las superficies del procesador y del bloque de cobre, eliminando las bolsas de aire aislantes para lograr una transferencia de calor óptima.
- Fórmula Eléctricamente Aislada: Al carecer por completo de partículas metálicas conductivas, elimina de forma absoluta el riesgo de provocar cortocircuitos o puentes eléctricos accidentales en los componentes de la placa madre o resistencias que rodean el silicio de la GPU.
- Amplio Umbral de Temperatura (-50°C a 240°C): Su amplio rango operativo garantiza que las propiedades físicas y la viscosidad del compuesto permanezcan estables tanto en fases de reposo profundo como ante peaks térmicos extremos provocados por multitarea intensiva.
- Composición Anhigroscópica y Antirresecamiento: Diseñada químicamente para no absorber humedad del entorno y resistir la solidificación y la oxidación por periodos prolongados, manteniendo sus propiedades de disipación estables por mucho más tiempo en comparación con pastas estándar.
- Kit de Aplicación Profesional de Fábrica: El empaque incorpora una espátula diseñada para esparcir el compuesto de manera homogénea y un limpiador especializado que disuelve residuos antiguos de forma rápida y limpia sin dañar las superficies.
Pros del producto:
- Viscosidad balanceada de 100 Pa.s que permite una distribución uniforme sin esfuerzo y evita excesos que puedan ensuciar los bordes del socket.
- Capacidad de 3 gramos que rinde para múltiples aplicaciones en CPUs de escritorio o GPUs de alta densidad de masa.
- Su color Cyan aporta un toque estético diferenciador e identitario durante los procesos de mantenimiento técnico y armado del equipo.
- Composición completamente no corrosiva que cuida el recubrimiento de níquel y cobre de los bloques de refrigeración líquida AIO.
¿Para qué uso es ideal?:
Esta pasta térmica de Cooler Master es el insumo crítico para técnicos de soporte informático, integradores de sistemas y jugadores de PC que buscan optimizar las temperaturas de operación de sus componentes bajo escenarios de estrés térmico. Su consistencia es fantástica para el ensamblaje de computadores gaming de alto rendimiento equipados con refrigeraciones líquidas avanzadas, la mantención preventiva de laptops gamer que sufren de altas temperaturas de fábrica y la renovación térmica de tarjetas gráficas dedicadas, asegurando un flujo de disipación sostenido que previene el estrangulamiento térmico (thermal throttling).
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