Nuestra pasta térmica para CPU permite mejorar el rendimiento de los refrigeradores de CPU a través de la unión térmica del procesador a un disipador de calor.
Una solución metálica de alta calidad que asegura la disipación del calor acumulado en el CPU brindando un rendimiento óptimo y mayor estabilidad del sistema. Más efectivo que la grasa /pasta térmica de silicona estándar, este compuesto garantiza máxima protección del procesador contra daños producidos por el exceso de calor.
Acceda a nuestra sección de soporte técnico para consultar la ficha de datos de seguridad para SILVGREASE1.
La ventaja de StarTech.com
- Mejor conductividad del calor en relación a los compuestos de silicona convencionales y baja conductividad eléctrica aseguran su eficacia y seguridad en aplicaciones de alto rendimiento
| Característica | Valor |
|---|
| Color del producto |
Plata |
| Conductividad térmica |
1,93 W/m·K |
| Longitud del paquete |
3,23 mm |
| Resistencia térmica |
0,12 ° C/W |
| Evaporación (@ 200 °C/24 h) |
0,001% |
| Sangrado (@ 200 °C/24 h) |
0,05% |
| Gravedad específica |
1,7 |
| Acorde RoHS |
Si |
| Profundidad |
67 mm |
| Peso |
10 g |
| Intervalo de temperatura operativa |
-30 - 180 °C |
| Ancho del paquete |
20 mm |
| Profundidad del paquete |
82 mm |
| Altura del paquete |
153 mm |
